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X熒光膜厚儀（XRF膜厚儀）是一種基于X射線熒光光譜分析技術的非破壞性檢測設備，能夠快速、精確地測量材料表面鍍層的厚度及成分。在半導體封裝領域，引線框架（LeadFrame）作為芯片與外部電路連接的關鍵部件，其表面鍍層（如銀、金、鎳、鈀、錫等）的質量和厚度直接影響導電性、焊接性能和耐腐蝕性。以下是X熒光膜厚儀在引線框架鍍層測試中的具體應用及優(yōu)勢：一.應用場景1.鍍層厚度測量引線框架通常需要多層鍍層（如Ag/Ni/Pd/Au等組合），X熒光膜厚儀可同時測量各鍍層的厚度，無需破壞...
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1）清洗對象經等離子處理后是干燥的，不需要再經干燥處理即可送往下一道工序；可以提高整個工藝流水線的處理效率；2）采用無線電波范圍的高頻產生的等離子體的特點是方向性不強，這使得它可以深入到物體的微細孔眼和凹陷的內部完成常規(guī)清洗不能達到的清洗任務，能很好處理難清洗部位。3）等離子技術，不需要對清洗液的運輸、存儲、排放等處理措施，所以生產場地很容易保持清潔衛(wèi)生，體現設備高度環(huán)保性4）安全性能強，等離子清洗技術避免使用三氯乙烷等ODS有害溶劑，這樣清洗后不會產生有害污染物，因此這種清...
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